所有權狀信貸年息借貸增貸轉貸力旺 再獲台積電矽智財夥伴大獎
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
記憶體矽智財供應商力旺電子（3529）今年再度榮獲台積電最佳矽智財夥伴大獎（IP Partner Award），成為全球唯一連續6年獲得此一殊榮的嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商。由於eNVM矽智財在先進製程生態系統中已扮演起必要關鍵角色，力旺矽智財已獲16奈米加強版鰭式場效電晶體（FinFET Plus）認證，10奈米也可望在年底前完成設計。
台積電日前在美國召開的開放創新平台生態系統論壇（TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum）中頒發年度合作夥伴獎，在嵌入式記憶體矽智財部分，力旺再度獲得台積電最佳矽智財夥伴大獎，成為全球唯一連續6年獲得此一殊榮的eNVM IP供應商。
同時，力旺研發出的單次可程式（OTP）NeoFuse矽智財，在台積電16奈米FinFET Plus製程上，完成256Kb高容量與低於0.8V低單電壓矽智財開發驗證，成為全球第一個在該先進製程上成功驗證的OTP技術，而力旺也在台積電論壇中發表相關訊息，成功提升國際市場的研發能見度。
力旺16奈米矽智財下半年將開始導入客戶產品線，可望有授權金收入，明年進入量產後將開始認列權利金。同時，台積電今年底開始進行10奈米試產，力旺10奈米eNVM IP可望在年底前完成設計。今年上半年營收5.39億元，較去年同期成長14.4％，稅後淨利2.45億元，每股淨利3.23元。雖然下半年晶圓代工市場仍在進行庫存調整，但力旺因打入蘋果供應鏈，7月及8月營收達2.39億元表現優於預期，今年營收逐季成長趨勢不變。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/力旺-再獲台積電矽智財夥伴大獎-215008949--finance.html
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